来自交易信息汇总:9月24日主力资金净流入945.28万元,占总成交额1.65%。
来自机构调查与研究要点:公司金刚石微钻可应用于PCB板加工,未来随着M9材料推广或迎来新机遇。
来自机构调查与研究要点:2025年上半年丝杠、RV减速器加工刀具新增计算机显示终端15余家,订单金额超400万元,同比增约240%。
来自机构调查与研究要点:公司已开发CVD金刚石单/多晶热沉片,但当前收入规模很小,存在产业化不确定性风险。
9月24日主力资金净流入945.28万元,占总成交额1.65%;游资资金净流出954.43万元,占总成交额1.67%;散户资金净流入9.15万元,占总成交额0.02%。
公司金刚石微钻直径范围为0.08-3.00mm。在加工单晶硅时,每支微钻可加工6,000~10,000个孔;加工碳化硅时寿命为220~600个孔。
金刚石微钻可用于PCB板孔加工,在常规使用的寿命和孔壁光洁度方面具备优势,但目前PCB厂商主要使用硬质合金微钻。若未来PCB采用含石英布的M9材料,加工难度上升或将提升金刚石微钻的应用机会,但大规模商业化尚需时间。
公司已推出PCBN旋铣刀片、车刀片、刀盘和刀夹等产品,适用于滚珠丝杠加工,可实现C3-C5级精度,寿命较原有产品提升30%以上。
正在开发行星滚柱丝杠丝杆及滚柱的旋铣加工刀具,加工效率较传统磨削提升5至10倍;针对螺母加工也开发了专用工艺与刀具,效率提升5倍以上。
2025年上半年新开发丝杠、RV减速器等核心零部件计算机显示终端15余家,订单金额突破400万元,同比增长约240%,但当前收入贡献较小,对当期业绩无重大影响。
公司拥有CVD金刚石单/多晶热沉片产品,具备高热导率(最高达2000 W/m·K)等特性,适用于高功率半导体器件散热等领域,但目前整体收入规模很小,未来发展受行业与市场因素制约。
新产品从技术研发到产业化过程有几率存在技术进展缓慢、趋势判断失误、成果转化不力等风险,且需大量投入研发与设备投资,市场开拓存在不确定性,提醒投资者注意相关投资风险。
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